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導熱硅脂材料的影響因素有哪些?
發(fā)布時間：2019-09-09 點擊次數(shù)：1116
你知道導熱硅脂材料的影響因素有哪些嗎?立凡為您解答！主要的因素包括了導熱系數(shù)、熱傳導系數(shù)、熱阻系數(shù)、介電常數(shù)、黏度、工作溫度、油離度，具體的由導熱材料廠家立凡硅膠為你詳細介紹。
導熱系數(shù)
導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度(K，℃)，在1秒鐘內(1S)，通過1平方米面積傳遞的熱量，單位為W/m·K(此處為K可用℃代替)。
熱傳導系數(shù)
傳熱系數(shù)以往稱總傳熱系數(shù)。國家現(xiàn)行標準規(guī)范統(tǒng)一定名為傳熱系數(shù)。傳熱系數(shù)K值，是指在穩(wěn)定傳熱條件下，圍護結構兩側空氣溫差為1度(K，℃)，1s內通過1平方米面積傳遞的熱量，單位是W/㎡·K(此處K可用℃代替)。
熱阻系數(shù)
熱阻系數(shù)表示物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的概念與電阻非常類似，單位也與之相仿(℃/W)，即物體持續(xù)傳熱功率為1W時，導熱路徑兩端的溫差。熱阻顯然是越低越好，因為相同的環(huán)境溫度與導熱功率下，熱阻越低，發(fā)熱物體的溫度就越低。熱阻的大小與導熱硅脂所采用的材料有很大的關系。
介電常數(shù)
對于部分沒有金屬頂蓋保護的CPU而言，介電常數(shù)是個非常重要的參數(shù)，這關系到計算機內部是否存在短路的問題。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂(如含銀硅脂等)則可能有一定的導電性?，F(xiàn)在許多CPU都加裝了用于導熱和保護核心的金屬頂蓋，因此不必擔心導熱硅脂溢出而帶來的短路問題。
黏度
黏度是將兩塊面積為1m2的板浸于液體中，兩板距離為1米，若加1N的切應力，使兩板之間的相對速率為1m/s,則此液體的黏度為1Pa.s。將流動著的液體看作許多相互平行移動的液層，各層速度不同，形成速度梯度(dv/dx)，這是流動的基本特征。 由于速度梯度的存在，流動較慢的液層阻滯較快液層的流動，因此，液體產生運動阻力。為使液層維持一定的速度梯度運動，對液層施加一個與阻力相反的反向力。
工作溫度
工作溫度是確保導熱材料處于固態(tài)或液態(tài)的一個重要參數(shù)，溫度過高，導熱材料會因轉化為液體;溫度過低，它又會因黏稠度增加變成固態(tài)，這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃～230℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規(guī)手段很難將CPU的溫度超出這個范圍。
油離度
油離度是指產品在200℃下保持24小時后硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩(wěn)定性的指標。將硅脂涂敷在白紙上觀察，會看到
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